HUAJIAYU en el CIOE 2026: AI Computing impulsa DWDM y dispositivos ópticos de alta densidad a la producción en masa

Del 9 al 11 de septiembre de 2026, la 27ª Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE 2026) reunió a más de 4.000 empresas optoelectrónicas en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen. La interconexión óptica de alta velocidad impulsada por IA se destacó como el tema definitorio de la feria, y Guangdong HUAJIAYU Optical Communication Technology Co., Ltd. (HUAJIAYU / HJY) se unió a la exposición para presentar sus capacidades de componentes CWDM/DWDM para la próxima generación de centros de datos de IA.

Shenzhen, China — Septiembre de 2026

Los estrictos requisitos de los clústeres de computación de IA en cuanto a ancho de banda, consumo de energía y latencia están remodelando toda la industria de dispositivos ópticos. Los módulos ópticos de 800G han alcanzado un despliegue comercial a gran escala, mientras que los productos de 1.6T han superado el muestreo y han entrado en la etapa de aumento masivo. La atención ya se ha centrado en soluciones de próxima generación, incluyendo 400G por longitud de onda y 3.2T. Más allá de los transceptores enchufables, rutas técnicas como NPO, CPO, LPO y XPO compitieron una al lado de la otra, cada una buscando la ruta de implementación óptima para la interconexión de corto alcance dentro de los racks de computación.

Para la cadena industrial DWDM, CIOE 2026 entregó una señal clara: los dispositivos de división de longitud de onda de alta velocidad ya no requieren cumplir solo con especificaciones de nivel de laboratorio. Los clientes extranjeros han planteado requisitos más estrictos sobre el rendimiento espectral, las métricas de reflexión de puerto, la consistencia de los parámetros y el rendimiento. Durante la entrega de muestras de dispositivos ópticos integrados de 200G DWDM y 2*2, un número creciente de compradores extranjeros ahora solicita datos completos de prueba espectral OSA antes del envío, una práctica que se ha convertido en estándar para la entrega de muestras. Los compradores ya no se centran solo en la pérdida de inserción; las demandas de revisión previa a la entrega de la pérdida de retorno, la diafonía y la planitud espectral siguen aumentando, lo que obliga a los fabricantes de componentes a fortalecer las pruebas de preproducción y los flujos de trabajo de entrega de datos.

Varias rutas técnicas convergen para respaldar la optimización de costos y rendimiento para módulos DWDM de alta velocidad, mientras que los dispositivos pasivos de división de longitud de onda evolucionan hacia la miniaturización, alta densidad de canales y baja reflexión:

• Integración de fotónica de silicio para motores compactos de alto rendimiento
• Moduladores de niobio de litio de película delgada para modulación de alto ancho de banda
• Láseres de alta potencia de onda continua para bombeo estable y eficiente
• Dispositivos pasivos de baja reflexión y alta densidad para interconexión dentro del centro de datos

La demanda de dispositivos integrados de 2*2 y multipuerto está creciendo rápidamente a medida que se expanden los escenarios de interconexión dentro del centro de datos.

La industria todavía enfrenta desafíos prácticos: control de rendimiento de componentes de alta velocidad, procesos de empaquetado y acoplamiento, consistencia de parámetros de productos producidos en masa y revisiones de documentos de prueba pre-envío cada vez más estrictas solicitadas por clientes extranjeros.

Como fabricante dedicado a la cadena industrial completa de CWDM/DWDM, desde materias primas hasta productos terminados, HUAJIAYU apoya este cambio con diseño interno de filtros ópticos, capacidad de fabricación de alto volumen de hasta 50K unidades por mes y una disciplina de prueba construida en torno a la entrega de datos espectrales completos. Para envíos de muestras de dispositivos integrados de 200G DWDM y 2*2, HUAJIAYU proporciona registros completos de pruebas espectrales OSA que cubren la pérdida de inserción, la pérdida de retorno, la diafonía y la planitud espectral, ayudando a los clientes extranjeros a acortar su ciclo de verificación y aprobar muestras con confianza.

El gasto de capital en computación de IA continuará impulsando la demanda de interconexión óptica de alta velocidad. Se espera que los dispositivos ópticos integrados DWDM y de alta densidad vean un crecimiento de pedidos junto con el aumento de los módulos de 1.6T. La verificación técnica, la presentación de muestras y la revisión de datos espectrales pre-envío se convertirán en pasos regulares en las futuras comunicaciones comerciales, y los proveedores con una sólida capacidad para entregar datos de prueba completos construirán una ventaja competitiva duradera al interactuar con clientes extranjeros.